LED新型封裝是IC與燈珠模塊化的產物，裝配更加容易、效率更高。這種新型的封裝形式還可有效改善微間距LED的散熱問題，對微間距LED顯示屏的推廣起到重要作用。
為了解決傳統封裝方式中散熱問題及返修困難這兩個困難，本文提出了一種新型封裝方式，可以有效地解決這些問題，并可以大大提升產品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術發展的規律總結起來說就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。
新型封裝是一種基于球柵陣列結構和芯片級封裝的LED新型封裝方式，如下圖1所示。將恒流驅動邏輯芯片和LED晶元封裝在一起，結構主要有7部分：環氧 樹脂填充、LED晶元、支架體、IC芯片、互連層、焊球（或凸點、焊柱）和保護層。互連層是通過載帶自動焊接、引線鍵合、倒裝芯片等方法來實現芯片與焊球 （或凸點、焊柱）之間內部連接的，是封裝的關鍵組成部分。 
LED的壽命與散熱息息相關，長時間高溫運行將加快衰減，降低使用壽命。而且隨著溫度升高，LED的光色性能也會發生明顯變化，色彩偏移、色彩失真，進一步影響LED顯示屏的質量。該新型的封裝形式中，將使用散熱錫球及散熱通道協助散熱，而增加散熱的最好方式是使用散熱錫球。散熱錫球是指直接安裝在芯片正下方基板下的錫球，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，而減少空氣造成的熱阻。一般為了使散熱到球更迅速，可用散熱通道穿透基板。
新型封裝方式的應用需要驅動IC廠家與LED封裝廠家資源進行整合，使得微間距LED顯示屏推廣成為可能。